1 / 5
| Servicio llave en mano | Diseño de PCB + FAB PCB + abastecimiento de componentes + PCBA + Caja de Construcción + Embalaje |
| Servicios de valor añadido | Análisis de BOM, revestimiento conforme, programación IC, montaje de cables y mazos de cables, envejecimiento y pruebas |
| Detalles de montaje | 15 líneas SMT + 4 líneas DIP; Taller antiestático y sin polvo |
| Capacidad de montaje | SMT: 30 millones de puntos/día; DIP: 100.000 piezas/día (escalable) |
| Asistencia técnica | Comprobación de DFX (DFM/DFA/DFT), optimización de BOM, sugerencia de componente alternativo |
| Estándares de calidad | IPC-A-610 clase 2 / clase 3 (grado médico) |
| Trazabilidad | Trazabilidad completa de códigos de barras/MES (lote de componentes, proceso, operador) |
| Inspección y pruebas | 3D SPI + 3D AOI, RAYOS X, IQC/IPQC/FQC/OQC, SONDA DE VUELO, ICT, FCT, Prueba de quemadura |
| Formato de archivos | Gerber (RS-274-X), PCB, PCBDOC, BOM (Excel), Pick-and-Place File |
| Tipo de soldadura | No-Clean / soluble en agua, RoHS sin plomo, Solder de alta fiabilidad |
| Métodos de ensamblaje | SMT, THT e híbrido, simple/doble cara, POP, reparación/bola BGA |
| Tamaño del componente | Pasivo: 0201 (soporte 01005); BGA de paso fino, QFN, CSP, WLCSP |
| Paso mínimo de IC | 0,2mm (alta precisión) |
| Espacio mínimo de BGA | 0,3mm |
| Precisión de colocación | ±0,03mm / ±0,01mm (chip) |
| Certificaciones | ISO 13485:2016 (MÉDICO), IATF 16949, ISO 9001, UL, CE, RoHS |
| Tiempo de entrega/giro | Prototipo: 5-10 días hábiles; producción masiva: 15-25 días hábiles |
| Embalaje | Bolsa ESD / vacío / Embalaje de calidad médica personalizado |