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Introducción a las series SAS 3.0 / 4.0
Nuestros conectores SAS serie 3.0/4.0 ofrecen velocidades de transferencia de datos excepcionales de hasta 24 GB/s, lo que garantiza una transmisión estable y eficaz para sistemas de almacenamiento y servidores empresariales. Diseñado con alta fiabilidad y capacidad de conexión en caliente, cada conector se somete a un estricto control de calidad y fabricación automatizada de precisión. Con opciones de personalización flexibles y un sólido soporte de I+D, nuestros conectores SAS son ideales para aplicaciones de placa a placa y cable a placa en sistemas de almacenamiento empresarial, servidores y centros de datos que requieren un rendimiento consistente y de alta velocidad.
| Parámetro | Detalle de Especificación |
|---|---|
| Tipo de producto | Conector hembra recto SMT SAS 29P, chapado en oro de 30U" |
| Serie de interfaces | Serie SAS (hembra de 29 pines) |
| Número de posiciones | 29 pines (7 + 7 pines de señal, 15 pines de alimentación/tierra) |
| Paso de la carcasa | 1,27mm (paso SAS típico) |
| Género | Conector hembra |
| Estilo de montaje | SMT (montaje superficial en PCB) con clavijas de posicionamiento |
| Corriente nominal / tensión | 1,5A @ 40VAC |
| Temperatura de funcionamiento | De –20°C a +85°C. |
| Resistencia de contacto | ≤ 30mΩ (máx.) |
| Resistencia de aislamiento | ≥ 1000MΩ (mín.) |
| Tensión de resistencia | 500Vac / minuto |
| Fuerza de acoplamiento | Plano posterior ≤ 25N máx |
| Fuerza de desunión | Plano posterior ≥ 5N min |
| Durabilidad de acoplamiento | Hasta 200 ciclos/hora; plano posterior 500 ciclos máx. (Según EIA 364-09) |
| Prueba de pulverización de sal | Área chapada en oro ≥ 48 horas |
| Material de base de terminal | Bronce fosforado C5191-H, t = 0,25mm (TS-C07F-M21 / TS-007F-M08 / TS-C15F-M14) |
| Revestimiento de terminales – subcapa | Ni 50µ" min chapado en terminales |
| Chapado de terminales – áreas de contacto | Combinación de ni 50µ" min y Au 30µ" chapada en área de contacto para los pin seleccionados |
| Chapado de terminales – Área de soldadura | SN mate 80µ" chapado en mín. En área de soldadura (Para almohadillas SMT) |
| Material de gancho | Latón C2680-H, t = 0,30mm, ni 50µ" min + SN mate 80µ" min chapado (TG-C29F-002) |
| Material de la carcasa | LCP G/F NEGRO UL94-V0 (HSS-C29F-031) |
| Material de la tapa | LCP G/F NEGRO UL94-V0 (CAP-C29F-003) |
| Cumplimiento de normas medioambientales | HF (libre de halógenos) + compatible con RoHS 2,0 |
| Conexión típica | Señal SAS de alta velocidad y transmisión de baja potencia entre PCB y cable/placa en sistemas eléctricos y electrónicos |
| Concepto | Detalle |
|---|---|
| Tamaño del paquete | 340*340*410MM |
| Piezas | Alrededor de 1500PCS/paquete |
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